Compétences de RECOM en matière de conditionnement électrique 3D
Les convertisseurs CC/CC modulaires montés sur circuit imprimé doivent non seulement être de plus en plus petits, mais aussi de plus en plus faciles à installer et à souder. Pour atteindre cet objectif, RECOM utilise la dimension « Z » dans le conditionnement électrique 3D (3DPP), en superposant un circuit imprimé ou une grille de connexion et des composants pour une densité électrique maximale, tout en conservant une surface de base minimale et un profil bas. Cette technologie se retrouve par exemple dans les convertisseurs non isolés des séries RPM, RPMB et RPMH dans des boîtiers LGA aux propriétés thermiques optimisées qui utilisent un circuit imprimé multicouches avec des trous bouchés et borgnes, ainsi que dans la série RPX qui utilise une puce retournée surmoulée sur une construction à grille de connexion, avec par conséquent un boîtier QFN de seulement 3 mm x 5 mm x 1,6 mm pour une sortie de 1 A. Le composant R05CT05S isolé s’appuie sur un câblage filaire de la puce et un transformateur planaire à profil très bas pour réaliser un convertisseur régulé de 0,5 W avec une isolation adaptée au domaine médical dans un boîtier DVE SOIC-16 surmoulé de seulement 2,65 mm de hauteur.
