LASER S 500 (U) - une ablation laser précise et rapide
L'outil ultime pour la production de pièces de précision
Avec le système d'ablation laser LASER S 500 (U), GF Machining Solutions offre aux fabricants de pièces de précision dans divers segments de l'industrie – des composants électroniques à la technologie médicale en passant par l'horlogerie – les nombreux avantages de la technologie laser, notamment la vitesse, la précision et l'efficacité énergétique.
L'avenir du micro-usinage
LASER S 500 (U) est le système d'ablation laser par excellence, offrant une vitesse et une précision d'usinage remarquables dans une large gamme de matériaux et d'applications. Avec cette solution, GF Machining Solutions pose les jalons de l'avenir du micro-usinage et de l'usinage de surface en 3D.
Composants de précision dans des matériaux difficiles
LASER S 500 (U) maîtrise parfaitement les matériaux durs et fragiles tels que le carbure de silicium (SiC), le nitrure de silicium, l'alumine et le carbure de tungstène.
Les applications mold-and-die telles que les outils die-bonding pour 'IC packaging', ainsi que les applications pour la production de pièces telles que l'outillage micro-électronique, la liaison en coin ou les mandrins à plaquettes en carbure de silicium, peuvent bénéficier des opérations de micro-gravure, de micro-façonnage ou de structuration (de surface) de la machine.
LASER S 500 (U) peut servir à la production de pièces pour des applications dans l'industrie médicale, telles que la structuration d'implants orthopédiques et d'instruments médicaux à haute valeur ajoutée.
Elle apporte également une valeur ajoutée à la production de pièces de précision dans l'horlogerie, en offrant aux utilisateurs un processus rapide et précis pour la décoration, le marquage, la coloration et la micro-gravure, par exemple.
Hautement configurable
Le système LASER S 500 (U) est conçu pour répondre aux besoins spécifiques des clients. Cette solution est disponible dans différentes configurations: 3 axes ou 5 axes, avec différentes sources laser (nanoseconde, femtoseconde).
L'interface homme-machine (IHM) améliorée offre une expérience d'usinage conviviale et un contrôle avancé de la machine pour traiter avec succès les applications les plus complexes.
Thermorégulation pour une qualité constante
Le système LASER S 500 (U) est entièrement thermorégulé. Les principaux composants de la machine sont refroidis à l'eau pour garantir la précision et la répétabilité du cycle d'usinage. Ainsi, les utilisateurs conservent une qualité constante sur de longs cycles d'usinage, ce qui se traduit par une précision et une qualité élevées sur toute la durée de l'usinage.
A pleine vitesse, quelle que soit la complexité
Facteur de rapidité et de productivité, la dynamique élevée est fournie par des composants puissants et un scanner 3D à grande vitesse, associés aux moteurs linéaires et aux moteurs couple, permettant aux fabricants d'usiner en toute confiance à pleine vitesse, quelle que soit la complexité de la pièce.
Haute précision, quel que soit le matériau
Comme toutes les solutions de la série LASER S, le nouveau LASER S 500 (U) offre une précision inégalée, permettant aux fabricants d'obtenir une précision de forme de ±5 μm et des finitions de surface avec une rugosité Ra de 0,1 μm sur les matériaux les plus tendres, comme l'or, jusqu'aux plus durs, comme le SiC.
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